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  3. GST817M
    當前位置:首頁>產品中心>非制冷紅外探測器>800X600

    GST817M金屬封裝紅外探測器

    經典的紅外熱成像解決方案之一
    GST817M非制冷VOx熱成像探測器采用金屬封裝技術,內置TEC,成像穩定,環境適應性強,可靠性高。極具特色的FPA面陣實現了紅外探測器輸出和OLED顯示器之間像素到像素的完美匹配,以實現最佳的紅外圖像呈現??梢蕴峁└嗟膱D像細節,支持目標探測和識別以及精準紅外測溫。

    ?分辨率:800×600

    ?像元尺寸:17μm

    ?響應波段:8-14μm

    ?典型NETD:<30mK

    視頻介紹
    • 產品特點
    • 應用場景
    • 技術參數
    • 產品咨詢
    產品特點

    成像清晰

    ? 800x600面陣,視野廣闊
    ? 靈敏探測,典型NETD<30mK

    為滿足高要求檢測而設計

    ? 內置TEC,工作穩定
    ? 紅外測溫、夜視觀測多領域應用

    適應各類惡劣環境

    ? 經典金屬封裝形式
    ? 穩定可靠,堅固耐用

    應用場景
    • 測溫檢測
      測溫檢測
    • 安防監控
      安防監控
    • 防疫醫療
      防疫醫療
    • 夜視觀測
      夜視觀測
    技術參數
    產品型號GST817M非制冷紅外探測器
    敏感材料氧化釩
    陣列規格800×600
    像元間距17μm
    光譜范圍8-14μm
    典型NETD<30mk
    輸出信號內置14位ADC
    熱響應時間<12ms
    最大幀頻50Hz
    功耗≤290mW
    尺寸(mm)35×25×7.4(不計引腳尺寸)
    重量<20g
    工作溫度-40°C ~ +85°C
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